- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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導電銀漿分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。使用較大的幾種銀漿包括：..
適合于超細間距首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數量級，有利于封裝進一步微型化；具有較低的固化溫其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小..
納米銀(Nano Silver)就是將粒徑做到納米級的金屬銀單質。納米銀粒徑大多在25納米左右，對大腸桿菌、淋球菌、沙眼衣原體等數十種致病微生物都有強烈的抑制和殺滅作用，而且不會產生耐藥性。用納..
導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣..
導電膠的應用領域是什么（1）導電膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及..
銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。低溫常溫固化導電銀膠主..
導電膠是固化或干燥后具有一定導電性能的膠粘劑。它通常由基體樹脂和導電填料（即導電顆粒作為主要成分）組成。導電顆粒通過基體樹脂的粘結而結合在一起，形成導電通路，以實現粘附材料的導電..
比較廣為人知的就是在觸摸屏上的應用，目前觸摸屏大部分使用的是ITO透明導電材料，但隨著柔性可折疊手機、大尺寸觸控會議一體機、教育一體機等的興起，ITO其阻值高、易脆等弊端便暴露無遺，無..
①具有非常好的耐高溫和低溫的性能。一般耐高低溫可以達到零下60°到280°，短期可以達到300°的高溫。由于導熱膠的工作環境需要，所以耐高低溫是它很重要的一個性能。②安全、無毒、無刺激。導熱..
導電膠的分類一、按基體可分為熱塑性導電膠和熱固性導電膠熱塑性導電膠的基體樹脂分子鏈很長，且支鏈少，在高溫下固化時流動性較好，可重復使用。熱固性導電膠的基體材料較初是單體或預聚合物..
導電銀漿分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<..
異方型導電膠的性能優勢適合于超細間距首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數量級，有利于封裝進一步微型化；具有較低的固化溫其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，..
納米銀粒子由于其良好的導電性，使其在微電子領域占有極其重要的地位。納米銀粒子的表面效應、量子尺寸效應等，使其還具有一些特殊的用途，如表面增強拉曼應用、醫學應用等。1.納米銀是粉末狀..
一、LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘接固定。LED會發光產生熱量，如果熱量太高，容易導致LED燒掉，所以，導熱膠通過一些發熱的元器件和外殼的粘接，將熱量傳輸到外殼中，增加散熱面積和散熱效..
什么是導電膠：導電膠是固化或干燥后具有一定導電性能的膠粘劑。它通常由基體樹脂和導電填料（即導電顆粒作為主要成分）組成。導電顆粒通過基體樹脂的粘結而結合在一起，形成導電通路，以實現..
導電銀漿分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。使用較大的幾種銀漿包括：..
導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣..
導電漿料是由銀粉、粘結相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，是用絲網印刷或其它印刷技術在不同基材上制備導電布線或面電極的厚膜電子資料，由于導電相多為銀，故簡稱導電銀漿。廣泛..
（1）導電膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補. （2）導電膠粘..
優勢：適合于超細間距首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數量級，有利于封裝進一步微型化；具有較低的固化溫其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大..
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