- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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裸硅芯片/極小芯片燒結銀AS9331
善仁新材推出裸硅芯片無壓燒結銀AS9331，可以用于裸硅芯片和極小的粘結，也可以用以車規級大功率LED的封裝。
產品特點如下：
1 導熱系數高：導熱系數大于50W以上；
2 剪切強度大：剪切強度大于30MPa(2*2mm裸硅芯片）；
3 適合極小芯片：適合0.35*0.35的極小芯片；
4 高溫下剪切強度高：260度的剪切強度高達26MPA；
5 適用于Au，Ag，Cu，Si，AlGaInP，鎳，不銹鋼等材料。
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