善仁燒結(jié)銀，為何讓319客戶傾心！全球頭部客戶的榮耀選擇！

善仁燒結(jié)銀（以下簡(jiǎn)稱“善仁”）作為燒結(jié)銀材料領(lǐng)域的領(lǐng)航者，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和精準(zhǔn)市場(chǎng)定位，已成功服務(wù)全球超過(guò)300家客戶，高達(dá)319家，覆蓋光通信、量子計(jì)算、光子芯片、汽車電子、高功率LED等等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。其產(chǎn)品以高性能、高可靠性和定制化解決方案為核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)行業(yè)從傳統(tǒng)焊料向燒結(jié)銀技術(shù)升級(jí)，加速新興技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

AS9376燒結(jié)銀

一、 市場(chǎng)地位與客戶突破

1 行業(yè)覆蓋廣泛
善仁燒結(jié)銀已進(jìn)入300+客戶供應(yīng)鏈，涵蓋：

光通信：**科技、**通訊、**科技等光模塊廠商，用于硅光芯片封裝與散熱；

量子計(jì)算：中國(guó)**、**量子等科研機(jī)構(gòu)，提供超導(dǎo)量子芯片低溫封裝方案；

汽車電子：**、**等車企，應(yīng)用于激光雷達(dá)和車載芯片的熱管理；

AI芯片：美國(guó)**、閩臺(tái)**等客戶，支持GPU/CPO（共封裝光學(xué)）模塊的高頻互連。

2技術(shù)替代效應(yīng)顯著
在光模塊領(lǐng)域，善仁燒結(jié)銀替代傳統(tǒng)焊料（如SAC305），幫助客戶將光器件功耗降低20%，散熱效率提升35%，推動(dòng)400G/800G光模塊量產(chǎn)。

二、 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1材料性能領(lǐng)先

超高導(dǎo)熱性：AS9376燒結(jié)銀，導(dǎo)熱率達(dá)260 W/m·K（接近銅），支持高功率密度芯片散熱；

低溫共燒結(jié)工藝：AS9335燒結(jié)銀燒結(jié)溫度低至150℃，兼容硅基、氮化鎵等敏感材料；

超低電阻率：<5×10?? Ω·m（液氦溫度下仍穩(wěn)定），滿足量子芯片的電磁屏蔽需求。

2定制化解決方案
針對(duì)不同場(chǎng)景開發(fā)差異化產(chǎn)品：

光子芯片專用銀漿：AS9120納米銀漿，厚度可控（1–5 μm），實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光耦合；

抗輻射燒結(jié)銀：AS9003納米銀墨水，符合IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)，用于衛(wèi)星通信芯片；

柔性燒結(jié)銀層：AS9335X柔性燒結(jié)銀，用于緩解熱應(yīng)力，通過(guò)1,000次熱循環(huán)測(cè)試（-55℃-150℃）。

3工藝創(chuàng)新

納米銀顆粒改性技術(shù)：通過(guò)表面包覆（如氧化硅）提升分散性，燒結(jié)層致密度>99%；

激光輔助燒結(jié)：實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精準(zhǔn)加熱，避免基板變形（精度±1 μm）。

三、 成員客戶案例

1光通信領(lǐng)域

**光模塊：采用善仁燒結(jié)銀封裝的400G QSFP-DD模塊，良率提升至98%，年出貨量超百萬(wàn)件；

**科技：通過(guò)燒結(jié)銀互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)硅光芯片與DSP芯片的無(wú)鉛集成，成本降低15%。

2量子計(jì)算領(lǐng)域

中國(guó)***”：燒結(jié)銀用于超導(dǎo)量子芯片與微波控制電路的互連，信噪比提升20%；

**量子：在稀釋制冷機(jī)（10 mK）環(huán)境下，燒結(jié)銀鍵合層實(shí)現(xiàn)零電阻漂移（<0.05%/年）。

3汽車電子領(lǐng)域

**激光雷達(dá)：燒結(jié)銀熱界面材料（TIM）使激光雷達(dá)芯片結(jié)溫降低10℃，壽命延長(zhǎng)50%；

**車規(guī)芯片：通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，支持-40℃-150℃極端環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行。

四 行業(yè)影響與展望

善仁燒結(jié)銀通過(guò)規(guī)模化量產(chǎn)和技術(shù)迭代，正在重塑燒結(jié)銀產(chǎn)業(yè)鏈：

成本下降：推動(dòng)燒結(jié)銀從高端實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模商用，推廣善仁新材的努力，燒結(jié)銀單價(jià)從國(guó)外的300-500元/克降至100-200元/克；

新興領(lǐng)域滲透：在光子計(jì)算、量子芯片、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）領(lǐng)域提前布局，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

據(jù)預(yù)測(cè)，2030年全球燒結(jié)銀市場(chǎng)規(guī)模將突破12億美元，善仁憑借客戶基礎(chǔ)和技術(shù)儲(chǔ)備，有望占據(jù)30%以上的市場(chǎng)份額，成為全球燒結(jié)銀材料領(lǐng)域的優(yōu)選核心供應(yīng)商。

結(jié)語(yǔ)
善仁燒結(jié)銀以客戶需求為導(dǎo)向，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)協(xié)同，不僅解決了行業(yè)痛點(diǎn)（如高熱流密度散熱、低溫互連），更推動(dòng)了光子計(jì)算、量子技術(shù)等*領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。隨著其客戶規(guī)模突破300家并持續(xù)擴(kuò)展至汽車、AI等萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，善仁有望引領(lǐng)下一代電子封裝技術(shù)的革新浪潮。“中國(guó)的燒結(jié)銀，世界的燒結(jié)銀”必將實(shí)現(xiàn)。