較近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的較新型號的無壓燒結銀，得到客戶的**。

這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人較近找到SHAREX善仁新材，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本的綜合成本。

善仁新材公司作為燒結銀的領導品牌，推出的產品包括：無壓燒結銀，有壓燒結銀膏，燒結銀膜，燒結納米銀漿等一系列產品，主要應用于IGBT功率器件，SiC MOSFET ，大功率射頻模塊，大功率激光器，大功率LED封裝等需要高散熱的系統。材料包含具備超高導熱，超低電阻，超高服役溫度和極高的可靠性。