燒結銀工藝流程介紹

電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環(huán)境保護等多方面作用的關鍵部位，對整個電子電路和器件設備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，較具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。

如何降低納米銀的燒結溫度、減少燒結裂紋并提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。

燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結出燒結銀的工藝流程供大家參考：

1 清潔粘結界面

2 界面太光滑，建議界面做的粗糙些

3 粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽

4 一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻

5 另外一個界面放燒結銀上時，建議用一點壓力把銀層下壓一下

6 燒結時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等

7 燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把期間拿出。

8  其他建議：善仁新材研究院在燒結銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結溫度升高，燒結體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結溫度越高，燒結銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結銀的熱導率已達到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且高于230℃燒結的銀塊體因燒結過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。